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基础信息Product information

产品名称:

粉末激光熔覆机

产品型号:SXC

更新时间:2020-07-01

产品简介:

激光熔覆按熔覆材料的供给方式大概可分为两大类,即预置式激光熔覆和同步式激光熔覆。

产品特性Product characteristics

  介绍:
 
  设备运转就会造成配件损坏设备损坏是困扰企业的头痛事---机器设备在不断的运转过程当中,会出现磨损、腐蚀、断裂、划伤、硌痕、老化等损伤,特别是进口设备精度高、材质复杂,普通工艺无法修复,企业加工周期长、费用高、耽误生产,同时还存在坏一个零件需换整套配件的情况。为降低生产成本,企业会想尽一切办法去维修各种破损配件。特别是因配件破损停产时,加工或购买新件周期长,会造成巨大损失。采用各种焊接维修,因其温度高会造成配件变形退火,目前企业都不敢采用。传统的电镀、热喷涂,涂层与基体是物理结合,结合强度低易脱落。半导体激光熔覆不仅解决了熔覆层与基体的冶金结合方式,而其熔覆时热影响区是传统焊接的30分之一,基体温升低,基体不变形、不退火。
 
  熔覆工艺:激光熔覆按熔覆材料的供给方式大概可分为两大类,即预置式激光熔覆和同步式激光熔覆。
 
  预置式激光熔覆是将熔覆材料事先置于基材表面的熔覆部位,然后采用激光束辐照扫描熔化,熔覆材料以粉、丝、板的形式加入,其中以粉末的形式为常用。
 
  同步式激光熔覆则是将熔覆材料直接送入激光束中,使供料和熔覆同时完成。熔覆材料主要也是以粉末的形式送入,有的也采用线材或板材进行同步送料。
 
  预置式激光熔覆的主要工艺流程为:基材熔覆表面预处理---预置熔覆材料---预热---激光熔化---后热处理。
 
  同步式激光熔覆的主要工艺流程为:基材熔覆表面预处理---送料激光熔化---后热处理。
 
  按工艺流程,与激光熔覆相关的工艺主要是基材表面预处理方法、熔覆材料的供料方法、预热和后热处理。
 
  特点:
 
  1、半导体激光光束经光纤传导输出,能完成小光斑聚焦输出,进而完成薄壁件,小件,高精度易变形配件的熔覆;
 
  2、半导体激光光束经光纤传到输出,光斑功率密度分布均匀,激光熔覆熔池无夹渣,喷溅低,熔覆层细腻,无气眼;
 
  3、光纤输出半导体激光光纤传播距离长,光纤头体积小,重量轻易与各种熔覆工装、机械手配合使用;
 
  4、半导体激光经光纤传导输出,解决了直接输出半导体激光熔池光辐射对激光器造成损害的难题;
 
  5、光纤输出半导体激光体积小,重量轻,操作简单,免维护,价格与直接输出半导体激光价格相当
 
  设备参数:
 
  型号:          YCCW-1000w
 
  额定激光功率:    1000W
 
  工作物质:       高功率,高寿命激光LDD管
 
  光纤         50-400μ10M(德国渗稀土及镱型光纤)
 
  准直         ¢30(≥1KW)
 
  激光波长:      915-1070nm
 
  额定功率:      1000W
 
  频率:        连续型
 
  工作模式:      长时制(S制),可连续长时工作。
 
  最小光斑直径:    0.1-0.5mm
 
  连续工作时间:    ≥24h

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